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경쟁 기술을 밝히는 Lecede: LED 디스플레이 제조에서 SMD 대 COB

LED 디스플레이 산업의 표면 실장 장치 및 칩 온 보드 기술 분석
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경쟁 기술을 밝히는 Lecede: LED 디스플레이 제조에서 SMD 대 COB

SMD 캡슐화: 검증된 방법

 

SMD 캡슐화 또는 표면 실장 장치 기술에는 전자 부품을 인쇄 회로 기판(PCB) 표면에 직접 납땜하는 작업이 포함됩니다. 이 방법은 정밀한 픽 앤 플레이스 기계를 활용하여 캡슐화된 LED 칩을 PCB 패드에 정확하게 배치한 다음 전기 연결을 위한 리플로우 솔더링을 수행합니다. SMD 접근 방식은 전자 부품의 크기와 무게를 줄이는 데 중요한 역할을 하여 작고 가벼운 전자 설계의 길을 열었습니다.

 

**SMD 캡슐화의 장점:**

- **컴팩트한 크기 및 경량:** SMD 구성 요소는 고밀도 통합을 위해 설계되어 더 작고 가벼운 전자 제품을 쉽게 만들 수 있습니다.

- **고주파 성능:** 짧은 리드와 연결 경로로 인덕턴스와 저항을 최소화하여 고주파 특성을 향상시킵니다.

- **자동화된 생산:** SMD는 자동화된 조립 라인에 적합하여 생산 효율성과 품질 일관성을 높입니다.

- **열 관리:** PCB 표면과 직접 접촉하면 열 방출에 도움이 됩니다.

 

**SMD 캡슐화의 단점:**

- **복잡한 유지 관리:** 표면 장착으로 구성 요소 교체가 단순화되는 반면, 고밀도 통합으로 인해 개별 구성 요소 유지 관리가 복잡해질 수 있습니다.

- **제한된 열 발산 영역:** 열 전달을 위해 납땜 패드 및 밀봉재에 의존하면 열이 집중되어 잠재적으로 디스플레이 수명에 영향을 미칠 수 있습니다.

 

COB 캡슐화: 최첨단 접근 방식

 

COB(Chip on Board 기술)는 LED 디스플레이 제조에 대한 보다 직접적인 접근 방식을 나타냅니다. 여기에는 전도성 또는 열 접착제를 사용하여 베어 칩을 PCB에 직접 접착한 다음 와이어 본딩을 통해 칩의 I/O 터미널을 PCB 패드에 연결하는 작업이 포함됩니다. 이 방법은 기존 LED 패키징 공정을 우회하여 더욱 컴팩트한 디자인을 구현합니다.

 

**COB 캡슐화의 장점:**

- **컴팩트한 포장:** 하단 리드가 없기 때문에 더 작은 폼 팩터가 가능합니다.

- **우수한 성능:** 칩과 PCB 사이의 와이어 본딩은 신호 간섭과 인덕턴스를 줄여 성능을 향상시킵니다.

- **효과적인 열 방출:** 칩을 PCB에 직접 부착하면 보드 전체에 열이 쉽게 분산되어 열 관리가 향상됩니다.

- **강력한 보호:** 완전 밀폐형 설계로 물, 습기, 먼지, 정전기 방전 저항 등 다양한 보호 기능을 제공합니다.

- **향상된 시각적 경험:** 표면 광원인 COB 기술은 생생한 색상과 상세한 이미지 렌더링을 제공하여 장시간 클로즈업 보기에 적합합니다.

 

**COB 캡슐화의 단점:**

- **어려운 수리:** 칩을 PCB에 직접 결합하면 개별 칩 교체 또는 수리가 어려워 유지 관리 비용이 증가합니다.

- **엄격한 생산 요구 사항:** 캡슐화 공정에는 먼지와 정전기 간섭이 없는 높은 표준 환경이 필요합니다.

 

SMD와 COB 기술의 차이점

 

SMD 및 COB 기술은 각각 캡슐화 방법, 크기 및 무게, 열 성능, 유지 관리 용이성 및 응용 시나리오에 걸쳐 차이가 있어 LED 디스플레이 산업에 고유한 특성을 제공합니다.

 

**캡슐화 방법:**

- **SMD:** PCB에 장착되는 사전 캡슐화된 LED 칩이 포함됩니다.

- **COB:** LED 패키징 단계를 건너뛰고 베어 칩을 PCB에 직접 접착합니다.

 

**크기 및 무게:**

- **SMD:** 구성 요소는 소형이지만 캡슐화 구조 및 패드 요구 사항으로 인해 특정 크기 및 무게 제한이 적용됩니다.

- **COB:** 하단 리드와 포장 쉘을 제거하여 더욱 작고 가벼운 디자인을 구현합니다.

 

**열 성능:**

- **SMD:** 고휘도, 고부하 작동에서 제한될 수 있는 열 방출을 위해 솔더 패드 및 밀봉재에 의존합니다.

- **COB:** 열 분산을 위해 전체 PCB를 활용하여 열 성능을 크게 향상시키고 과열로 인한 고장률을 줄입니다.

 

**유지관리 용이성:**

- **SMD:** 개별 구성 요소 교체는 비교적 간단하므로 수리 비용과 가동 중지 시간이 줄어듭니다.

- **COB:** 통합 칩 및 PCB 설계로 인해 개별 칩 교체가 복잡해 전체 PCB 교체 또는 공장 수리가 필요한 경우가 많습니다.

 

**응용 시나리오:**

- **SMD:** 옥외 광고판과 같이 비용에 민감하고 유지 관리가 편리한 프로젝트에 널리 사용됩니다.

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