현대 전자 디스플레이 기술 영역에서 LED 디스플레이는 높은 밝기, 선명도 및 수명으로 인해 틈새 시장을 개척해 왔습니다. 이러한 특성으로 인해 디지털 간판, 무대 배경 및 실내 장식과 같은 다양한 응용 분야의 필수 요소가 되었습니다. LED 디스플레이 제조의 중추적인 측면은 캡슐화 공정이며, SMD(표면 실장 장치) 및 COB(칩 온 보드) 기술이 지배적인 방법으로 떠오르고 있습니다. 이 기사에서는 이 두 기술의 복잡성을 자세히 살펴보고 차이점, 장점 및 단점을 강조합니다.